AMD Ryzen 3000 'Matisse' I / O kontroler Die 12nm, a ne 14nm



AMD Ryzen 3000 'Matisse' processors are multi-chip modules of two kinds of dies - one or two 7 nm 8-core 'Zen 2' CPU chiplets, and an I/O controller die that packs the processor's dual-channel DDR4 memory controller, PCI-Express gen 4.0 root-complex, and an integrated southbridge that puts out some SoC I/O, such as two SATA 6 Gbps ports, four USB 3.1 Gen 2 ports, LPCIO (ISA), and SPI (for the UEFI BIOS ROM chip). It was earlier reported that while the Zen 2 CPU core chiplets are built on 7 nm process, the I/O controller is 14 nm. We have confirmation now that the I/O controller die is built on the more advanced 12 nm process, likely GlobalFoundries 12LP. This is the same process on which AMD builds its 'Pinnacle Ridge' and 'Polaris 30' chips. The 7 nm 'Zen 2' CPU chiplets are made at TSMC.

AMD je također pružio fascinantan tehnički uvid u izradu 'Matisse' MCM-a, posebno dobivši tri vrlo složena matrica pod IHS-om glavnog paketa procesora za stolna računala i savršeno usklađujući tri za pin-kompatibilnost sa starijim generacijama Ryzen AM4 procesora koji koriste monolitne matrice, poput 'Pinnacle Ridge' i 'Raven Ridge'. AMD je inovirao nove bakrene stupove od 50 µm za 8-jezgrene CPU-ove chiplete, a I / O kontroler ostavlja normalne 75 µm za lemljenje. Za razliku od svojih GPU-a kojima je potrebno povezivanje visoke gustoće između GPU matrice i HBM-a, AMD može učiniti bez silikonskog interposera ili TSV-a (kroz-silicij-vias) da povežu tri matrice na 'Matisseu'. Podloga od stakloplastike sada je 'natopljena' do 12 slojeva kako bi se olakšalo međusobno povezivanje, kao i osiguralo da svaki spoj dođe na ispravan pin na µPGA.