AMD izlaže grafiku, računarstvo s energetskim uštedama i inovacije jednostavnim slaganjem
Top technologists from AMD are detailing the engineering accomplishments behind the performance and energy efficiency of the new high-performance Accelerated Processing Unit (APU), codenamed 'Carrizo,' and the new AMD Radeon R9 Fury family of GPUs, codenamed 'Fiji,' at the prestigious annual Hot Chips symposium starting today. The presentations will focus on new details of the high-definition video and graphics processing engines on the 6th Generation AMD A-Series APU ('Carrizo'), and the eight year journey leading to die-stacking technology and all-new memory architecture included on the latest top-of-the-line AMD Radeon Fury Series GPUs ('Fiji') for 4K gaming and VR. Using a true System-on-Chip (SoC) design, 6th Generation AMD A-Series processors are designed to reduce the power consumed by the x86 cores alone by 40 percent, while providing substantial gains in CPU, graphics, and multimedia performance versus the prior generation APU. The new AMD Radeon R9 Fury X GPU achieves up to 1.5x the performance-per-watt of the previous high-end GPU from AMD.
'S novom generacijom APU i GPU tehnologije, naši inženjerski timovi nisu ostavili kamena da se promijeni za performanse i energetsku učinkovitost', izjavio je Mark Papermaster, šef tehnološke službe u AMD-u. 'Koristeći inovativni dizajn za naše APU-e, uvelike smo povećali broj tranzistora na čipu kako bismo povećali funkcionalnost i performanse, implementirali napredno upravljanje napajanjem i dovršili hardversku implementaciju Heterogenog arhitekture sustava. Za naše najnovije GPU-ove, AMD je prvi koji je uveo probojnu tehnologiju u obliku umrežavanja i visoke propusne memorije. Rezultati su odlični proizvodi s vrlo velikim generacijskim postignućima po vazi. '
Detalji će biti podijeljeni u dvije prezentacije simpozija. 24. kolovoza Guhan Krishnan, suradnik AMD-a, dizajnerskog inženjerstva, predstavit će 'Energetsku učinkovitost u grafici i multimediji u 28nm' Carrizo 'APU.' Ova sesija pružit će detaljni prikaz mnoštva naprednih rezultata što rezultira vrhunskim performansama, vijekom trajanja baterije i korisničkim iskustvima na prijenosniku performansi i konvertibilnim faktorima oblika. U 'AMD-ovoj narednoj generaciji GPU-ove i memorijske arhitekture', 25. kolovoza, Joe Macri, korporativni potpredsjednik i šef tehnološkog odjela proizvoda AMD-a, podijelit će put od osnutka do tržišta koje je obuhvaćalo osam godina i uključivalo nekoliko ključnih partnera, kao i osigurati arhitektonski detalji koji stoje iza performansi i učinkovitosti nove AMD Radeon R9 Fury linije GPU-a.
Journey-stacking Putovanje kulminira u High-End GPU-u
The path to the new 'Fiji' family of AMD Radeon R9 Fury GPUs began with exploring the best die-stacking option for bringing large amounts of memory into the same chip package with the GPU while dramatically increasing the memory bandwidth available to a high-performance graphics engine, without increasing power consumption. Working with memory partner SK Hynix, the new GPUs based on AMD Graphics Core Next (GCN) architecture offer up to 4 GB of high-bandwidth memory (HBM) over a 4096-bit interface to achieve an unprecedented 512 Gb/s memory bandwidth. The new memory is stacked close to the GPU in the package by implementing the first high-volume interposer as well as the first through-silicon vias (TSVs) and micro-bumps in the graphics industry. HBM and the interposer provide 60 percent more bandwidth than previous generation GDDR5 memory3 and 4x the performance-per-watt of GDDR5.4 At the same time, the 'Fiji' family is capable of up to 8.6 TFLOPS performance, a nearly 35 percent increase over the previous generation (Radeon R9 290 Series GPUs).The result is an improvement of up to 1.5x performance-per-watt.
'S novom generacijom APU i GPU tehnologije, naši inženjerski timovi nisu ostavili kamena da se promijeni za performanse i energetsku učinkovitost', izjavio je Mark Papermaster, šef tehnološke službe u AMD-u. 'Koristeći inovativni dizajn za naše APU-e, uvelike smo povećali broj tranzistora na čipu kako bismo povećali funkcionalnost i performanse, implementirali napredno upravljanje napajanjem i dovršili hardversku implementaciju Heterogenog arhitekture sustava. Za naše najnovije GPU-ove, AMD je prvi koji je uveo probojnu tehnologiju u obliku umrežavanja i visoke propusne memorije. Rezultati su odlični proizvodi s vrlo velikim generacijskim postignućima po vazi. '
Detalji će biti podijeljeni u dvije prezentacije simpozija. 24. kolovoza Guhan Krishnan, suradnik AMD-a, dizajnerskog inženjerstva, predstavit će 'Energetsku učinkovitost u grafici i multimediji u 28nm' Carrizo 'APU.' Ova sesija pružit će detaljni prikaz mnoštva naprednih rezultata što rezultira vrhunskim performansama, vijekom trajanja baterije i korisničkim iskustvima na prijenosniku performansi i konvertibilnim faktorima oblika. U 'AMD-ovoj narednoj generaciji GPU-ove i memorijske arhitekture', 25. kolovoza, Joe Macri, korporativni potpredsjednik i šef tehnološkog odjela proizvoda AMD-a, podijelit će put od osnutka do tržišta koje je obuhvaćalo osam godina i uključivalo nekoliko ključnih partnera, kao i osigurati arhitektonski detalji koji stoje iza performansi i učinkovitosti nove AMD Radeon R9 Fury linije GPU-a.
Journey-stacking Putovanje kulminira u High-End GPU-u
The path to the new 'Fiji' family of AMD Radeon R9 Fury GPUs began with exploring the best die-stacking option for bringing large amounts of memory into the same chip package with the GPU while dramatically increasing the memory bandwidth available to a high-performance graphics engine, without increasing power consumption. Working with memory partner SK Hynix, the new GPUs based on AMD Graphics Core Next (GCN) architecture offer up to 4 GB of high-bandwidth memory (HBM) over a 4096-bit interface to achieve an unprecedented 512 Gb/s memory bandwidth. The new memory is stacked close to the GPU in the package by implementing the first high-volume interposer as well as the first through-silicon vias (TSVs) and micro-bumps in the graphics industry. HBM and the interposer provide 60 percent more bandwidth than previous generation GDDR5 memory3 and 4x the performance-per-watt of GDDR5.4 At the same time, the 'Fiji' family is capable of up to 8.6 TFLOPS performance, a nearly 35 percent increase over the previous generation (Radeon R9 290 Series GPUs).The result is an improvement of up to 1.5x performance-per-watt.