AMD Zen 3 mogao ponuditi oproštaj od CCX-a, Feature Updated SMT

With its next-generation 'Zen 3' CPU microarchitecture designed for the 7 nm EUV silicon fabrication process, AMD could bid the 'Zen' compute complex or CCX farewell, heralding chiplets with monolithic last-level caches (L3 caches) that are shared across all cores on the chiplet. AMD embraced a quad-core compute complex approach to building multi-core processors with 'Zen.' At the time, the 8-core 'Zeppelin' die featured two CCX with four cores, each. With 'Zen 2,' AMD reduced the CPU chiplet to only containing CPU cores, L3 cache, and an Infinity Fabric interface, talking to an I/O controller die elsewhere on the processor package. This reduces the economic or technical utility in retaining the CCX topology, which limits the amount of L3 cache individual cores can access.

Ovi i još sočniji detalji o 'Zen 3' izneseni su procurilom (kasnije izbrisanom) tehničkom prezentacijom tvrtke CTO Mark Papermaster. S aspekta EPYC-a, AMD-ov dizajn nastojat će predvoditi 'milanski' multi-čip modul koji sadrži do 64 jezgre raspoređenih u osam 8-jezgrenih čipsa. Papermaster je govorio o tome kako će pojedinačni čipsi imati 'unificiranih' 32 MB predmemorijske razine, što znači deprecijaciju CCX topologije. Također je detaljno ažurirao SMT implementaciju koja udvostručuje broj logičkih procesora po fizičkoj jezgri. I / O sučelje 'Milana' zadržat će PCI-Express gen 4.0 i 8-kanalno DDR4 sučelje. Očekuje se da će 'Milan' vidjeti EP3C za deonicu Q3-2020. Otprilike u isto vrijeme, AMD otkriva 'Genou', procesor nove generacije koji najavljuje svu novu poslovnu utičnicu nazvanu SP5. Nova utičnica AMD-u pruža mogućnost ažuriranja i proširenja I / O-a, poput povećanja širine memorijskog sučelja, dodavanja još više PCIe traka itd. Platforma SP5 zajedno s „Genovom“ mogla bi ugledati svjetlo do 2021.-22.
Source: Tom's Hardware