Rambus razgovara o HBM3, DDR5 na sastanku s investitorima



Rambus, a company that has veered around the line of being an innovative company and a patent troll, has shed some more light on what can be expected from HBM3 memory (when it's finally available). In an investor meeting, representatives from the company shared details regarding HBM3's improvements over HBM2. Details are still scarce, but at least we know Rambus' expectations for the technology: double the memory bandwidth per stack when compared to HBM2 (4000 MB/s), and a more complex design, which leaves behind the 2.5D design due to increased height of the HBM3 memory stacks. An interesting thing to note is that Rambus is counting on HBM3 to be produced on 7 nm technologies. Considering the overall semiconductor manufacturing calendar for the 7 nm process, this should place HBM3 production in 2019, at the earliest.

Očekuje se da će HBM3 donijeti i znatno nižu potrošnju energije u usporedbi s HBM2, osim što povećava gustoću memorije i propusnost. Međutim, 'složene arhitekture dizajna' na Rambusovim dijapozitivima čitateljima bi morale napraviti stanku. Proizvodnja HBM2-a imala je očite poteškoće u dostizanju razine potražnje, a sumnja se da su niži prinosi od očekivanih najvjerojatniji krivac. Znajući probleme koji je imao AMD u uspješnom pakiranju HBM2 memorije sa silikonskim interposorom i vlastitim GPU-om, još složenija implementacija HBM memorije u HBM3 mogla bi ukazivati ​​na još nekih problema u tom području - možda ne samo za AMD, već za bilo koje ostali primatelji tehnologije. Evo u nadi da su nevolje AMD-a nastale samo zbog jednokratnih snagers na strani svojih partnera za pakiranje, i ne pravi probleme zbog same implementacije HBM-a. Ostali detalji koji su iznikli na sastanku investitora Rambus odnose se na DDR5 memoriju. Rambus kaže da će se oni također graditi u okviru 7 nm procesa izrade, što je pojačano Micronovim tvrdnjama da bi nove memorijske specifikacije bile spremne za proizvodnju 2020. Budući da je za proizvodnju DDR5 potreban veći volumen od HBM3, ima smisla da potonji vidjeli bi proizvodnju i prodaju kupcima malo prije DDR5, kako bi testirali nove 7 nm postupke izrade u proizvodu manjeg volumena, veće marže, osiguravajući da prinosi DDR5 budu u odgovarajućim cijenama.
Source: Computerbase