TSMC: 5 nm na stazi za Q2 2020 HVM, Ramping brže od 7 nm



TSMC vice chairman and CEO C.C. Wei announced the company's plans for 5 nm are on track, which means High Volume manufacturing (HVM) on the node is expected to be achieved by 2Q 2020. The company has increased expenditures in ramping up its various nodes from an initially projected $10 billion to something along the lines of $14 billion - 15 billion; the company is really banking on quick uptake and design wins on its most modern process technologies - and the increased demand that follows.

TSMC-ov 5 nm postupak (N5) upotrijebit će ekstremnu ultraljubičastu litografiju (EUVL) u mnogo više slojeva od svojih procesa N7 + i N6, s tim da će se u siliciju N5 utisnuti do 14 slojeva u usporedbi s pet i šest, za svoj 'stariji' N7 + i N6 procesa. Budući da tvrtka povećava kapitalne izdatke nabavom opreme sposobne za EUVL koja postavlja svoje proizvodne čvorove za tržište koje predviđaju, samo će povećati čips u 2020. godini, tvrtka je optimistična kako bi mogli ostvariti rast u broju od 5-10%.


Source: AnandTech