TSMC počinje s konstrukcijom od 3 nm



TSMC has been very aggressive with its approach to silicon manufacturing, with more investments into its R&D that now match or beat the capex investments of Intel. That indicates a strong demand for new technologies and TSMC's strong will not drop out of the never-ending race for more performance and smaller node sizes.

Prema izvorima iz DigiTimes-a, TSMC je kupio čak 30 hektara zemlje u naučnom parku na južnom Tajvanu kako bi započeo izgradnju svojih fabrika koje bi trebale započeti veliku proizvodnju 3 nm čvora 2023. Izgradnja 3 nm proizvodni pogoni počinju započeti 2020. kada će TSMC postaviti temelje za novi pogon. Očekuje se da će 3 nm poluvodički čvor biti treći pokušaj TSMC-a na EUV litografiji, odmah nakon 7 nm + i 5 nm čvorova koji se također temelje na EUV tehnologiji.


Source: DigiTimes