TSMC dovršava 5 nm dizajnersku infrastrukturu, utirući put za napredovanje silicija



TSMC announced they've completed the infrastructure design for the 5 nm process, which is the next step in silicon evolution when it comes to density and performance. TSMC's 5 nm process will leverage the company's second implementation of EUV (Extreme Ultra Violet) technology (after it's integrated in their 7 nm process first), allowing for improved yields and performance benefits.

Prema TSMC-u, proces od 5 nm omogućit će do 1,8x logičku gustoću njihovog 7 nm procesa, 15% -tni porast takta samo zbog poboljšanja procesa na primjeru jezgre Arm Cortex-A72, kao i SRAM-a i analognog kruga smanjenje površine, što znači veći broj žetona po rezanju. Proces je usmjeren na mobilne, internetske i računalne aplikacije visokih performansi. TSMC nudi i mrežne alate za scenarije protoka dizajna silicija koji su optimizirani za njihov proces od 5 nm. Proizvodnja rizika već traje.


Source: TSMC