TSMC na putu za isporuku 3 nm 2022. godine
tsmc na stazi za isporuku 3 nm u 2022.
TSMC na putu za isporuku 3 nm 2022. godine
tsmc na stazi za isporuku 3 nm u 2022.
TSMC očekuje da se većina kupaca od 7 nm kreće na gustoću od 6 nm
tsmc očekuje da će se većina kupaca od 7 nm preseliti u gustoću od 6 nm
TSMC: 5 nm na stazi za Q2 2020 HVM, Ramping brže od 7 nm
tsmc: 5 nm na stazi za q2 2020 hvm, rampi brže od 7 nm
TSMC započinje s isporukom 7nm + čvora temeljenog na EUV tehnologiji
tsmc počinje isporučivati svoj 7nm + čvor temeljen na euv tehnologiji
TSMC dovršava 5 nm dizajnersku infrastrukturu, utirući put za napredovanje silicija
tsmc dovršava 5 nm dizajnersku infrastrukturu, utirući put za napredovanje silicija
TSMC počinje s konstrukcijom od 3 nm
tsmc započinje konstrukciju od 3 nm
TSMC započinje masovnu proizvodnju 5nm čipova 2020. godine
tsmc će započeti masovnu proizvodnju 5nm čipova u 2020. godini
TSMC postaje najcjenjenija tvrtka u Aziji
tsmc postaje najvrednija tvrtka u Aziji
TSMC postaje najcjenjenija tvrtka u Aziji
tsmc postaje najcjenjenija kompanija u Aziji
TSMC počinje s konstrukcijom od 3 nm
tsmc započinje konstrukciju od 3 nm
TSMC drhti ispod 7 nm narudžbi proizvoda, trostruko povećava rokove isporuke - može pogoditi dostupnost proizvoda AMD
tsmc drhti ispod narudžbe proizvoda od 7 nm, trostruko povećava rokove isporuke - mogao bi pogoditi dostupnost proizvoda
TSMC: 5 nm na stazi za Q2 2020 HVM, Ramping brže od 7 nm
tsmc: 5 nm na stazi za q2 2020 hvm, rampi brže od 7 nm
TSMC treperi ispod 7 nm narudžbi proizvoda, trostruko povećava rokove isporuke - može pogoditi dostupnost proizvoda AMD
tsmc drhti ispod 7 nm narudžbi proizvoda, trostruko povećava rokove isporuke - mogao bi pogoditi dostupnost proizvoda
TSMC 7nm EUV proces za ulazak u masovnu proizvodnju u ožujku 2019. godine
tsmc 7nm euv proces za ulazak u masovnu proizvodnju u ožujku 2019.
TSMC 7nm EUV proces za ulazak u masovnu proizvodnju u ožujku 2019. godine
tsmc 7nm euv proces za ulazak u masovnu proizvodnju u ožujku 2019.
TSMC 7 nm druge generacije EUV čipova koji je izdvojen, proizvodnja rizika od 5 nm u travnju 2019. godine
tsmc 7 nm druge generacije euv čipova izdvojen, proizvodnja od 5 nm u travnju 2019.
TSMC će isporučiti 100 dizajna čipova od 7 nm do 2019. godine
tsmc će izdvojiti 100 7 nm dizajna čipova do 2019.
TSMC povećava udjel u industriji s 11,6% povećanja prihoda za Q3 2018
tsmc povećava uporište u industriji s rastom prihoda od 11,6% u trećem kvartalu 2018.
TSMC će donijeti 3D složene rezidente za složene silicijske dizajne, poput GPU-a
tsmc za slaganje 3D složenskih rezina složenih silicijskih dizajna, kao što je gpus